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      IEC/UL/EN 62368-1標準對電源產品使用PCB多層板做絕緣隔離的要求 Time:2017-06-28 10:46:51    瀏覽數量:3421次   

      由于時代科技不斷進步各廠商在技術上也一直在創新與突破,Power supply & DC to DC Converter產品申請ITAV標準IEC/UL/EN 62368-1認證時,電源廠商為了在空間與效能上滿足終端客戶的需求而利用PCB多層板的設計 (如下ILL. 1 Planar Transformers平面變壓器)來取代傳統變壓器,該類型電源供應器廠商,考慮到產品生命周期長,信息領先等原因,采用IEC/UL/EN 62368-1作為電器安全申請標準,當使用多層板變壓器 (Planar Transformers) 做為Reinforced Insulation (RI) 加強絕緣或Basic/Supplementary Insulation (BI/SI)絕緣時,因為PCB多層板變壓器外觀與特性,普遍會疏忽相關的結構要求如下ILL. 2 PWB Multiple layer結構說明。



      對此我司整理出可符合標準要求的三種方式,需注意如下:
      ü  方式一:進行thermal cycling test (5.4.4.5 (c))
      同層之間的RI隔離保持最少0.4mm的厚度; 層與層之間的RI單層隔離保持最少0.4mm的厚度,或按照Table G.14進行評估測試。
      a. 管制PCB板廠商型號與規格b. 進行Thermal Cycling Test
      c. 額外產生測試費用
      d. 此項測試時間: 30-45天
      ü  方式二:依照工作電壓要求留安全距離 (5.4.4.5 (a))
      如PWB未通過 thermal cycling test,則需按照條文要求的Pollution Degree 2條件保持足夠的空間及沿面距離。
      ü  方式三:使用外層具有reinforced insulation 的PCB 去堆棧一、二次側隔離
       
      華通威解決方案:
      華通威是62368-1的CB實驗室,具有IEC/UL/EN 62368-1的認證檢測能力,已成功處理多個客戶的多類案件,具有豐富的認證經驗,能為客戶提供多重解決方案。歡迎您選擇華通威進行檢測認證。

       

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